网上科普有关“电脑上面的知识有哪些?”话题很是火热，小编也是针对电脑上面的知识有哪些?寻找了一些与之相关的一些信息进行分析，如果能碰巧解决你现在面临的问题，希望能够帮助到您。

这里是CPU的专业知识

1.主频

主频也叫时钟频率，单位是MHz，用来表示CPU的运算速度。CPU的主频＝外频×倍频系数。很多人认为主频就决定着CPU的运行速度，这不仅是个片面的，而且对于服务器来讲，这个认识也出现了偏差。至今，没有一条确定的公式能够实现主频和实际的运算速度两者之间的数值关系，即使是两大处理器厂家Intel和AMD，在这点上也存在着很大的争议，我们从Intel的产品的发展趋势，可以看出Intel很注重加强自身主频的发展。像其他的处理器厂家，有人曾经拿过一快1G的全美达来做比较，它的运行效率相当于2G的Intel处理器。

所以，CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的，主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。在Intel的处理器产品中，我们也可以看到这样的例子：1 GHz Itanium芯片能够表现得差不多跟2.66 GHz Xeon/Opteron一样快，或是1.5 GHz Itanium 2大约跟4 GHz Xeon/Opteron一样快。CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。

当然，主频和实际的运算速度是有关的，只能说主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。

2.外频

外频是CPU的基准频率，单位也是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。说白了，在台式机中，我们所说的超频，都是超CPU的外频（当然一般情况下，CPU的倍频都是被锁住的）相信这点是很好理解的。但对于服务器CPU来讲，超频是绝对不允许的。前面说到CPU决定着主板的运行速度，两者是同步运行的，如果把服务器CPU超频了，改变了外频，会产生异步运行，（台式机很多主板都支持异步运行）这样会造成整个服务器系统的不稳定。

目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。外频与前端总线(FSB)频率很容易被混为一谈，下面的前端总线介绍我们谈谈两者的区别。

3.前端总线(FSB)频率

前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算，即数据带宽＝(总线频率×数据带宽)/8，数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。比方，现在的支持64位的至强Nocona，前端总线是800MHz，按照公式，它的数据传输最大带宽是6.4GB/秒。

外频与前端总线(FSB)频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次；而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8Byte/bit=800MB/s。

其实现在“HyperTransport”构架的出现，让这种实际意义上的前端总线(FSB)频率发生了变化。之前我们知道IA-32架构必须有三大重要的构件：内存控制器Hub (MCH) ,I/O控制器Hub和PCI Hub，像Intel很典型的芯片组 Intel 7501、Intel7505芯片组，为双至强处理器量身定做的，它们所包含的MCH为CPU提供了频率为533MHz的前端总线，配合DDR内存，前端总线带宽可达到4.3GB/秒。但随着处理器性能不断提高同时给系统架构带来了很多问题。而“HyperTransport”构架不但解决了问题，而且更有效地提高了总线带宽，比方AMD Opteron处理器，灵活的HyperTransport I/O总线体系结构让它整合了内存控制器，使处理器不通过系统总线传给芯片组而直接和内存交换数据。这样的话，前端总线(FSB)频率在AMD Opteron处理器就不知道从何谈起了。

4、CPU的位和字长

位：在数字电路和电脑技术中采用二进制，代码只有“0”和“1”，其中无论是 “0”或是“1”在CPU中都是 一“位”。

字长：电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。字节和字长的区别：由于常用的英文字符用8位二进制就可以表示，所以通常就将8位称为一个字节。字长的长度是不固定的，对于不同的CPU、字长的长度也不一样。8位的CPU一次只能处理一个字节，而32位的CPU一次就能处理4个字节，同理字长为64位的CPU一次可以处理8个字节。

5.倍频系数

倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应—CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。一般除了工程样版的Intel的CPU都是锁了倍频的，而AMD之前都没有锁。

6.缓存

缓存大小也是CPU的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大，CPU内缓存的运行频率极高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘。实际工作时，CPU往往需要重复读取同样的数据块，而缓存容量的增大，可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率，而不用再到内存或者硬盘上寻找，以此提高系统性能。但是由于CPU芯片面积和成本的因素来考虑，缓存都很小。

L1 Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32—256KB。

L2 Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，现在家庭用CPU容量最大的是512KB，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达256-1MB，有的高达2MB或者3MB。

L3 Cache(三级缓存)，分为两种，早期的是外置，现在的都是内置的。而它的实际作用即是，L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效，故它比较慢的磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。

其实最早的L3缓存被应用在AMD发布的K6-III处理器上，当时的L3缓存受限于制造工艺，并没有被集成进芯片内部，而是集成在主板上。在只能够和系统总线频率同步的L3缓存同主内存其实差不了多少。后来使用L3缓存的是英特尔为服务器市场所推出的Itanium处理器。接着就是P4EE和至强MP。Intel还打算推出一款9MB L3缓存的Itanium2处理器，和以后24MB L3缓存的双核心Itanium2处理器。

但基本上L3缓存对处理器的性能提高显得不是很重要，比方配备1MB L3缓存的Xeon MP处理器却仍然不是Opteron的对手，由此可见前端总线的增加，要比缓存增加带来更有效的性能提升。

7.CPU扩展指令集

CPU依靠指令来计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。从现阶段的主流体系结构讲，指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分，而从具体运用看，如Intel的MMX（Multi Media Extended）、SSE、 SSE2（Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2）、SEE3和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集，分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。我们通常会把CPU的扩展指令集称为"CPU的指令集"。SSE3指令集也是目前规模最小的指令集，此前MMX包含有57条命令，SSE包含有50条命令，SSE2包含有144条命令，SSE3包含有13条命令。目前SSE3也是最先进的指令集，英特尔Prescott处理器已经支持SSE3指令集，AMD会在未来双核心处理器当中加入对SSE3指令集的支持，全美达的处理器也将支持这一指令集。

8.CPU内核和I/O工作电压

从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种，通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低；I/O电压一般都在1.6~5V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。

9.制造工艺

制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。现在主要的180nm、130nm、90nm。最近官方已经表示有65nm的制造工艺了。

10.指令集

（1）CISC指令集

CISC指令集，也称为复杂指令集，英文名是CISC，（Complex Instruction Set Computer的缩写）。在CISC微处理器中，程序的各条指令是按顺序串行执行的，每条指令中的各个操作也是按顺序串行执行的。顺序执行的优点是控制简单，但计算机各部分的利用率不高，执行速度慢。其实它是英特尔生产的x86系列（也就是IA-32架构）CPU及其兼容CPU，如AMD、VIA的。即使是现在新起的X86-64（也被成AMD64）都是属于CISC的范畴。

要知道什么是指令集还要从当今的X86架构的CPU说起。X86指令集是Intel为其第一块16位CPU(i8086)专门开发的，IBM1981年推出的世界第一台PC机中的CPU—i8088(i8086简化版)使用的也是X86指令，同时电脑中为提高浮点数据处理能力而增加了X87芯片，以后就将X86指令集和X87指令集统称为X86指令集。

虽然随着CPU技术的不断发展，Intel陆续研制出更新型的i80386、i80486直到过去的PII至强、PIII至强、Pentium 3，最后到今天的Pentium 4系列、至强（不包括至强Nocona），但为了保证电脑能继续运行以往开发的各类应用程序以保护和继承丰富的软件资源，所以Intel公司所生产的所有CPU仍然继续使用X86指令集，所以它的CPU仍属于X86系列。由于Intel X86系列及其兼容CPU（如AMD Athlon MP、）都使用X86指令集，所以就形成了今天庞大的X86系列及兼容CPU阵容。x86CPU目前主要有intel的服务器CPU和AMD的服务器CPU两类。

（2）RISC指令集

RISC是英文“Reduced Instruction Set Computing ” 的缩写，中文意思是“精简指令集”。它是在CISC指令系统基础上发展起来的，有人对CISC机进行测试表明，各种指令的使用频度相当悬殊，最常使用的是一些比较简单的指令，它们仅占指令总数的20％，但在程序中出现的频度却占80％。复杂的指令系统必然增加微处理器的复杂性，使处理器的研制时间长，成本高。并且复杂指令需要复杂的操作，必然会降低计算机的速度。基于上述原因，20世纪80年代RISC型CPU诞生了，相对于CISC型CPU ,RISC型CPU不仅精简了指令系统，还采用了一种叫做“超标量和超流水线结构”，大大增加了并行处理能力。RISC指令集是高性能CPU的发展方向。它与传统的CISC(复杂指令集)相对。相比而言，RISC的指令格式统一，种类比较少，寻址方式也比复杂指令集少。当然处理速度就提高很多了。目前在中高档服务器中普遍采用这一指令系统的CPU，特别是高档服务器全都采用RISC指令系统的CPU。RISC指令系统更加适合高档服务器的操作系统UNIX，现在Linux也属于类似UNIX的操作系统。RISC型CPU与Intel和AMD的CPU在软件和硬件上都不兼容。

目前，在中高档服务器中采用RISC指令的CPU主要有以下几类：PowerPC处理器、SPARC处理器、PA-RISC处理器、MIPS处理器、Alpha处理器。

（3）IA-64

EPIC（Explicitly Parallel Instruction Computers，精确并行指令计算机）是否是RISC和CISC体系的继承者的争论已经有很多，单以EPIC体系来说，它更像Intel的处理器迈向RISC体系的重要步骤。从理论上说，EPIC体系设计的CPU，在相同的主机配置下，处理Windows的应用软件比基于Unix下的应用软件要好得多。

Intel采用EPIC技术的服务器CPU是安腾Itanium（开发代号即Merced）。它是64位处理器，也是IA－64系列中的第一款。微软也已开发了代号为Win64的操作系统，在软件上加以支持。在Intel采用了X86指令集之后，它又转而寻求更先进的64-bit微处理器，Intel这样做的原因是，它们想摆脱容量巨大的x86架构,从而引入精力充沛而又功能强大的指令集，于是采用EPIC指令集的IA-64架构便诞生了。IA-64 在很多方面来说，都比x86有了长足的进步。突破了传统IA32架构的许多限制，在数据的处理能力，系统的稳定性、安全性、可用性、可观理性等方面获得了突破性的提高。

IA-64微处理器最大的缺陷是它们缺乏与x86的兼容，而Intel为了IA-64处理器能够更好地运行两个朝代的软件，它在IA-64处理器上（Itanium、Itanium2 ……)引入了x86-to-IA-64的解码器，这样就能够把x86指令翻译为IA-64指令。这个解码器并不是最有效率的解码器，也不是运行x86代码的最好途径（最好的途径是直接在x86处理器上运行x86代码），因此Itanium 和Itanium2在运行x86应用程序时候的性能非常糟糕。这也成为X86-64产生的根本原因。

（4）X86-64 （AMD64 / EM64T）

AMD公司设计，可以在同一时间内处理64位的整数运算，并兼容于X86-32架构。其中支持64位逻辑定址，同时提供转换为32位定址选项；但数据操作指令默认为32位和8位，提供转换成64位和16位的选项；支持常规用途寄存器，如果是32位运算操作，就要将结果扩展成完整的64位。这样，指令中有“直接执行”和“转换执行”的区别，其指令字段是8位或32位，可以避免字段过长。

x86-64（也叫AMD64）的产生也并非空穴来风，x86处理器的32bit寻址空间限制在4GB内存，而IA-64的处理器又不能兼容x86。AMD充分考虑顾客的需求，加强x86指令集的功能，使这套指令集可同时支持64位的运算模式，因此AMD把它们的结构称之为x86-64。在技术上AMD在x86-64架构中为了进行64位运算，AMD为其引入了新增了R8-R15通用寄存器作为原有X86处理器寄存器的扩充，但在而在32位环境下并不完全使用到这些寄存器。原来的寄存器诸如EAX、EBX也由32位扩张至64位。在SSE单元中新加入了8个新寄存器以提供对SSE2的支持。寄存器数量的增加将带来性能的提升。与此同时，为了同时支持32和64位代码及寄存器，x86-64架构允许处理器工作在以下两种模式：Long Mode(长模式)和Legacy Mode(遗传模式)，Long模式又分为两种子模式(64bit模式和Compatibility mode兼容模式)。该标准已经被引进在AMD服务器处理器中的Opteron处理器。

而今年也推出了支持64位的EM64T技术，再还没被正式命为EM64T之前是IA32E，这是英特尔64位扩展技术的名字,用来区别X86指令集。Intel的EM64T支持64位sub-mode，和AMD的X86-64技术类似，采用64位的线性平面寻址，加入8个新的通用寄存器（GPRs），还增加8个寄存器支持SSE指令。与AMD相类似，Intel的64位技术将兼容IA32和IA32E，只有在运行64位操作系统下的时候，才将会采用IA32E。IA32E将由2个sub-mode组成：64位sub-mode和32位sub-mode，同AMD64一样是向下兼容的。Intel的EM64T将完全兼容AMD的X86-64技术。现在Nocona处理器已经加入了一些64位技术，Intel的Pentium 4E处理器也支持64位技术。

应该说，这两者都是兼容x86指令集的64位微处理器架构，但EM64T与AMD64还是有一些不一样的地方，AMD64处理器中的NX位在Intel的处理器中将没有提供。

11.超流水线与超标量

在解释超流水线与超标量前，先了解流水线(pipeline)。流水线是Intel首次在486芯片中开始使用的。流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5—6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5—6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此提高CPU的运算速度。经典奔腾每条整数流水线都分为四级流水，即指令预取、译码、执行、写回结果，浮点流水又分为八级流水。

超标量是通过内置多条流水线来同时执行多个处理器，其实质是以空间换取时间。而超流水线是通过细化流水、提高主频，使得在一个机器周期内完成一个甚至多个操作，其实质是以时间换取空间。例如Pentium 4的流水线就长达20级。将流水线设计的步(级)越长，其完成一条指令的速度越快，因此才能适应工作主频更高的CPU。但是流水线过长也带来了一定副作用，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象，Intel的奔腾4就出现了这种情况，虽然它的主频可以高达1.4G以上，但其运算性能却远远比不上AMD 1.2G的速龙甚至奔腾III。

12.封装形式

CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。

13、多线程

同时多线程Simultaneous multithreading，简称SMT。SMT可通过复制处理器上的结构状态，让同一个处理器上的多个线程同步执行并共享处理器的执行资源，可最大限度地实现宽发射、乱序的超标量处理，提高处理器运算部件的利用率，缓和由于数据相关或Cache未命中带来的访问内存延时。当没有多个线程可用时，SMT处理器几乎和传统的宽发射超标量处理器一样。SMT最具吸引力的是只需小规模改变处理器核心的设计，几乎不用增加额外的成本就可以显著地提升效能。多线程技术则可以为高速的运算核心准备更多的待处理数据，减少运算核心的闲置时间。这对于桌面低端系统来说无疑十分具有吸引力。Intel从3.06GHz Pentium 4开始，所有处理器都将支持SMT技术。

14、多核心

多核心，也指单芯片多处理器（Chip multiprocessors，简称CMP）。CMP是由美国斯坦福大学提出的，其思想是将大规模并行处理器中的SMP（对称多处理器）集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的进程。与CMP比较， SMT处理器结构的灵活性比较突出。但是，当半导体工艺进入0.18微米以后，线延时已经超过了门延迟，要求微处理器的设计通过划分许多规模更小、局部性更好的基本单元结构来进行。相比之下，由于CMP结构已经被划分成多个处理器核来设计，每个核都比较简单，有利于优化设计，因此更有发展前途。目前，IBM 的Power 4芯片和Sun的 MAJC5200芯片都采用了CMP结构。多核处理器可以在处理器内部共享缓存，提高缓存利用率，同时简化多处理器系统设计的复杂度。

2005年下半年，Intel和AMD的新型处理器也将融入CMP结构。新安腾处理器开发代码为Montecito，采用双核心设计，拥有最少18MB片内缓存，采取90nm工艺制造，它的设计绝对称得上是对当今芯片业的挑战。它的每个单独的核心都拥有独立的L1，L2和L3 cache，包含大约10亿支晶体管。

15、SMP

SMP（Symmetric Multi-Processing），对称多处理结构的简称，是指在一个计算机上汇集了一组处理器(多CPU),各CPU之间共享内存子系统以及总线结构。在这种技术的支持下，一个服务器系统可以同时运行多个处理器，并共享内存和其他的主机资源。像双至强，也就是我们所说的二路，这是在对称处理器系统中最常见的一种（至强MP可以支持到四路，AMD Opteron可以支持1-8路）。也有少数是16路的。但是一般来讲，SMP结构的机器可扩展性较差，很难做到100个以上多处理器，常规的一般是8个到16个，不过这对于多数的用户来说已经够用了。在高性能服务器和工作站级主板架构中最为常见，像UNIX服务器可支持最多256个CPU的系统。

构建一套SMP系统的必要条件是：支持SMP的硬件包括主板和CPU；支持SMP的系统平台，再就是支持SMP的应用软件。

为了能够使得SMP系统发挥高效的性能，操作系统必须支持SMP系统，如WINNT、LINUX、以及UNIX等等32位操作系统。即能够进行多任务和多线程处理。多任务是指操作系统能够在同一时间让不同的CPU完成不同的任务；多线程是指操作系统能够使得不同的CPU并行的完成同一个任务。

要组建SMP系统，对所选的CPU有很高的要求，首先、CPU内部必须内置APIC（Advanced Programmable Interrupt Controllers）单元。Intel 多处理规范的核心就是高级可编程中断控制器（Advanced Programmable Interrupt Controllers--APICs）的使用；再次，相同的产品型号，同样类型的CPU核心，完全相同的运行频率；最后，尽可能保持相同的产品序列编号，因为两个生产批次的CPU作为双处理器运行的时候，有可能会发生一颗CPU负担过高，而另一颗负担很少的情况，无法发挥最大性能，更糟糕的是可能导致死机。

16、NUMA技术

NUMA即非一致访问分布共享存储技术，它是由若干通过高速专用网络连接起来的独立节点构成的系统，各个节点可以是单个的CPU或是SMP系统。在NUMA中，Cache 的一致性有多种解决方案，需要操作系统和特殊软件的支持。图2中是Sequent公司NUMA系统的例子。这里有3个SMP模块用高速专用网络联起来，组成一个节点，每个节点可以有12个CPU。像Sequent的系统最多可以达到64个CPU甚至256个CPU。显然，这是在SMP的基础上，再用NUMA的技术加以扩展，是这两种技术的结合。

17、乱序执行技术

乱序执行（out-of-orderexecution），是指CPU允许将多条指令不按程序规定的顺序分开发送给各相应电路单元处理的技术。这样将根据个电路单元的状态和各指令能否提前执行的具体情况分析后，将能提前执行的指令立即发送给相应电路单元执行，在这期间不按规定顺序执行指令，然后由重新排列单元将各执行单元结果按指令顺序重新排列。采用乱序执行技术的目的是为了使CPU内部电路满负荷运转并相应提高了CPU的运行程序的速度。分枝技术：（branch）指令进行运算时需要等待结果，一般无条件分枝只需要按指令顺序执行，而条件分枝必须根据处理后的结果，再决定是否按原先顺序进行。

18、CPU内部的内存控制器

许多应用程序拥有更为复杂的读取模式（几乎是随机地，特别是当cache hit不可预测的时候），并且没有有效地利用带宽。典型的这类应用程序就是业务处理软件，即使拥有如乱序执行（out of order execution）这样的CPU特性，也会受内存延迟的限制。这样CPU必须得等到运算所需数据被除数装载完成才能执行指令（无论这些数据来自CPU cache还是主内存系统）。当前低段系统的内存延迟大约是120－150ns，而CPU速度则达到了3GHz以上，一次单独的内存请求可能会浪费200－300次CPU循环。即使在缓存命中率（cache hit rate）达到99％的情况下，CPU也可能会花50％的时间来等待内存请求的结束－ 比如因为内存延迟的缘故。

你可以看到Opteron整合的内存控制器，它的延迟，与芯片组支持双通道DDR内存控制器的延迟相比来说，是要低很多的。英特尔也按照计划的那样在处理器内部整合内存控制器，这样导致北桥芯片将变得不那么重要。但改变了处理器访问主存的方式，有助于提高带宽、降低内存延时和提升处理器性能。

电脑主机板硬体知识主机板结构

笔记本电脑需要知晓的参数知识：

1、CPU

处理器的选择，一般来说市面上有英特尔和AMD两家。

2、显卡（游戏需求，建模需求，等其他专业需求）

显卡又称显示器适配卡，显卡都是3D图形加速卡。它是是连接主机与显示器的接口卡，作用是控制显示器的显示方式。

3、笔记本屏幕

4、散热

5、内存

轻薄本中一般8G内存起步，购买16G更高的原装需要顶配，有些内存是焊接在主板上的，常见于轻薄本中，所以如果打算加内存请查询一下是否可以加装内存。日常笔记本电脑建议8g起步，玩单机，建议加内存，大型单机包含绝地求生建议加到16G。

6、硬盘

一般推荐128G固态加1T机械硬盘性价比稍微高一点，固态硬盘开机快，系统运行流畅，游戏场景加载也快，玩游戏的高端玩家可以加更大，读写更快的固态硬盘。固态缺点是贵。一般来讲普通的SATA固态就足够了，有需求可以换购PCIE固态，或者更强的固态。办公用的轻薄本一般256G固态硬盘足够使用。

关于平板电脑的分类知识

电脑现在已经成为家家户户的生活必备品，那么你对电脑的了解究竟有多少呢?下面我为您整理出一些常见的电脑硬体知识，赶快来学习吧!

电脑硬体，包括电脑中所有物理的零件，以此来区分它所包括或执行的资料和为硬体提供指令以完成任务的软体。 电脑硬体主要包含：机箱，主机板，汇流排，电源，硬碟，储存控制器，介面卡，可携储存装置，内建储存器，输入装置，输出装置, CPU风扇，蜂鸣器等。

　主机板

　简介

主机板上承载着CPU即中央处理器、记忆体随机存取储存器和为扩充套件卡提供的插槽 可是CPU和记忆体并不是整合在主机板上，不是主机板的附件，本身也属于电脑硬体 主机板，又叫主机板mainboard、系统板systemboard或母板motherboard;它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。主机板一般为4-6层矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有南北桥晶片有的南北桥整合在一起BIOS晶片、I/O控制晶片、键盘和面板控制开关介面、指示灯插接件、扩充插槽、主机板及插卡的直流电源供电接外挂等元件。

所谓主机板结构就是根据主机板上各元器件的布局排列方式，尺寸大小，形状，所使用的电源规格等制定出的通用标准，所有主机板厂商都必须遵循。

主机板结构分为AT、Baby-AT、ATX、Micro ATX、LPX、NLX、Flex ATX、EATX、WATX以及BTX等结构。其中，AT和Baby-AT是多年前的老主机板结构，已经淘汰;而LPX、NLX、Flex ATX则是ATX的变种，多见于国外的品牌机，国内尚不多见;EATX和WATX则多用于伺服器/工作站主机板;ATX是市场上最常见的主机板结构，扩充套件插槽较多，PCI插槽数量在4-6个，大多数主机板都采用此结构;Micro ATX又称Mini ATX，是ATX结构的简化版，就是常说的“小板”，扩充套件插槽较少，PCI插槽数量在3个或3个以下，多用于品牌机并配备小型机箱;而BTX则是英特尔制定的最新一代主机板结构，但尚未流行便被放弃，继续使用ATX。

　晶片组

晶片组Chipset是主机板的核心组成部分，几乎决定了这块主机板的功能，进而影响到整个电脑系统效能的发挥。按照在主机板上的排列位置的不同，通常分为北桥晶片和南桥晶片。北桥晶片提供对CPU的型别和主频、记忆体的型别和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支援。南桥晶片则提供对KBC键盘控制器、RTC实时时钟控制器、USB通用序列汇流排、Ultra DMA/3366EIDE资料传输方式和ACPI高阶能源管理等的支援。其中北桥晶片起著主导性的作用，也称为主桥Host Bridge。

　扩充套件槽

扩充套件插槽是主机板上用于固定扩充套件卡并将其连线到系统总线上的插槽，也叫扩充套件槽、扩充插槽。扩充套件槽是一种新增或增强电脑特性及功能的方法。扩充套件插槽的种类和数量的多少是决定一块主机板好坏的重要指标。有多种型别和足够数量的扩充套件插槽就意味着今后有足够的可升级性和装置扩充套件性，反之则会在今后的升级和装置扩充套件方面碰到巨大的障碍。

　主要介面

硬碟介面：硬碟介面可分为IDE介面和SATA介面。在型号老些的主机板上，多整合2个IDE口，通常IDE介面都位于PCI插槽下方，从空间上则垂直于记忆体插槽也有横著的。而新型主机板上，IDE介面大多缩减，甚至没有，代之以SATA介面。

软碟机介面：连线软碟机所用，多位于IDE介面旁，比IDE介面略短一些，因为它是34针的，所以资料线也略窄一些。

介面串列埠：大多数主机板都提供了两个介面，分别为1和2，作用是连线序列滑鼠和外接Modem等装置。1介面的I/O地址是03F8h-03FFh，中断号是IRQ4;2介面的I/O地址是02F8h-02FFh，中断号是IRQ3。由此可见2介面比1介面的响应具有优先权，市面上已很难找到基于该介面的产品。

PS/2介面：PS/2介面的功能比较单一，仅能用于连线键盘和滑鼠。一般情况下，滑鼠的介面为绿色、键盘的介面为紫色。PS/2介面的传输速率比介面稍快一些，但这么多年使用之后，绝大多数主机板依然配备该介面，但支援该介面的滑鼠和键盘越来越少，大部分外设厂商也不再推出基于该介面的外设产品，更多的是推出USB介面的外设产品。不过值得一提的时候，由于该介面使用非常广泛，因此很多使用者即使在使用USB也更愿意通过PS/2-USB转接器插到PS/2上使用，外加键盘滑鼠每一代产品的寿命都非常长，介面依然使用效率极高，但在不久的将来，被USB介面所完全取代的可能性极高。

USB介面：USB介面是如今最为流行的介面，最大可以支援127个外设，并且可以独立供电，其应用非常广泛。USB介面可以从主机板上获得500mA的电流，支援热拔插，真正做到了即插即用。一个USB介面可同时支援高速和低速USB外设的访问，由一条四芯电缆连线，其中两条是正负电源，另外两条是资料传输线。高速外设的传输速率为12Mbps，低速外设的传输速率为1.5Mbps。此外，USB 2.0标准最高传输速率可达480Mbps。USB 3.0已经出现在主机板中，并已开始普及。

LPT介面并口：一般用来连线印表机或扫描器。其预设的中断号是IRQ7，采用25脚的DB-25接头。并口的工作模式主要有三种：

1、SPP标准工作模式。SPP资料是半双工单向传输，传输速率较慢，仅为15Kbps，但应用较为广泛，一般设为预设的工作模式。

2、EPP增强型工作模式。EPP采用双向半双工资料传输，其传输速率比SPP高很多，可达2Mbps，已有不少外设使用此工作模式。

3、ECP扩充型工作模式。ECP采用双向全双工资料传输，传输速率比EPP还要高一些，但支援的装置不多。使用LPT介面的印表机与扫描器已经基本很少了，多为使用USB介面的印表机与扫描器。

MIDI介面：音效卡的MIDI介面和游戏杆介面是共用的。介面中的两个针脚用来传送MIDI讯号，可连线各种MIDI装置，例如电子键盘等，市面上已很难找到基于该介面的产品。

SATA介面：SATA的全称是Serial Advanced Technology Attachment序列高阶技术附件，一种基于行业标准的序列硬体驱动器介面，是由Intel、IBM、Dell、APT、Maxtor和Seagate公司共同提出的硬碟介面规范，在IDF Fall 2001大会上，Seagate宣布了Serial ATA 1.0标准，正式宣告了SATA规范的确立。SATA规范将硬碟的外部传输速率理论值提高到了150MB/s，比PATA标准ATA/100高出50%，比ATA/133也要高出约13%，而随着未来后续版本的发展，SATA介面的速率还可扩充套件到2X和4X300MB/s和600MB/s。从其发展计划来看，未来的SATA也将通过提升时钟频率来提高介面传输速率，让硬碟也能够超频。[4]

　主机板平面

主机板的平面是一块PCB印刷电路板，一般采用四层板或六层板。相对而言，为节省成本，低档主机板多为四层板：主讯号层、接地层、电源层、次讯号层，而六层板则增加了辅助电源层和中讯号层，因此，六层PCB的主机板抗电磁干扰能力更强，主机板也更加稳定。

　平板电脑现在成为了时代的潮流，在公共场合基本上都能看到人们使用平板电脑的身影。那么你又知道平板电脑有哪些种类吗?下面就让我大家介绍一下关于平板电脑的分类吧，欢迎大家参考和学习。

　平板电脑都是带有触控识别的液晶屏,可以用电磁感应笔手写输入。平板式电脑集移动商务、行动通讯和移动娱乐为一体,具有手写识别和无线网路通讯功能,被称为上网本的终结者。

　平板电脑按结构设计大致可分为两种型别,即整合键盘的“可变式平板电脑”和可外接键盘的“纯平板电脑”。平板式电脑本身内建了一些新的应用软体,使用者只要在萤幕上书写,即可将文字或手绘图形输入计算机。

　平板电脑按其触控式萤幕的不同,一般可分为电阻式触控式萤幕跟电容式触控式萤幕。

　平板电脑

　可打电话的平板电脑通过内建的讯号传输模组：wifi讯号模组,sim卡模组即3G讯号模组实现打电话功能。按不同拨打方式分为WIFI版和3G版。

　平板电脑wifi版,是通过wifi连线宽频网路对接外部电话实现通话功能。操作中还要安装HHCALL网路电话这类网路电话软体,通过网路电话软体将语音讯号的数字化后,再通过公众的因特网进而对接其它电话终端,实现打电话功能。

　平板电脑3G版,其实就是在SIM卡模组插入支援3G高速无线网路的SIM卡,通过3G讯号接入运营商的讯号基站,从而实现打电话功能。国内的3G讯号技术分别有CDMA,WCDMA,TD-CDMA。通常3G版俱备wifi版所有的功能。

　双触控型

　双触控平板电脑的定义双触控平板电脑即为,同时支援“电容屏手指触控及电磁笔触控”的平板电脑。简单来说,IPAD只支援电容的手指触控,但是不支援电磁笔触控,无法实现原笔迹输入,所以商务效能相对是不足的。电磁笔触控主要是解决原笔迹书写。

　滑盖型

　滑盖平板电脑的好处是带全键盘,同时又能节省体积,方便随身携带。合起来就跟直板平板电脑一样,将滑盖推出后能够翻转。它的显著优势就是方便操作,除了可以手写触控输入,还可以像笔记本一样键盘输入,输入速度快,尤其适合炒股、网银时输入帐号和密码。

　纯平板型

　是将电脑主机与数位液晶屏整合在一起,将手写输入作为其主要输入方式,它们更强调在移动中使用,当然也可随时通过USB埠、红外介面或其他埠外接键盘/滑鼠有些厂商的平板电脑产品将外接键盘/滑鼠。

　商务型

　平板电脑初期多用于娱乐,但随着平板电脑市场的不断拓宽及电子商务的普及,商务平板电脑凭其高效能高配置迅速成为平板电脑业界中的高阶产品代表。 一般来说,商务平板使用者在选择产品时看重的是：处理器、电池、作业系统、内建应用等“常规专案”,特别是Windows之下的软体应用,对于商务使用者来说更是选择标准的重点。

　学生型

　平板电脑作为可移动的多用途平台,为移动教学也提供了多种可能性。比如MINI学习吧平板电脑就是专为莘莘学子精心打造的一款智慧学习机。触控式学习&娱乐型教学平台,可让孩子在轻松、愉悦的氛围中高效提高学习成绩。此类平板电脑一般 *** 了多种课程和系统学习功能两大学习版块。一般囊括了“幼儿、小学、初中、高中”多学科优质教学资源。系统学习功能则提供了全面、快捷的学习应用软体&益智游戏下载功能,实现了良好的可扩充性。

　工业型

　简单点说,就是工业上常说的一体机,整机效能完善 ,具备市场常见的商用电脑的效能。 平板电脑区别在于

　内部的硬体,多数针对工业方面的产品选择都是工业主机板,它与商用主机板的区别在于非量产,产品型号比较稳定。由此也可以看到,工业主机板的价格也较商用主机板价格高,另外就是RISC架构。工业方面需求比较简单单一,效能要求也不高,但是效能非常稳定。优点是散热量小,无风扇散热。

　由此可见,工业平板电脑要求较商用高出很多。工业平板电脑的另一个特点就是多数都配合组态软体一起使用,实现工业控制。

　随着商用机的效能愈来愈好,很多工业现场已经开始采用成本更低廉商用机,而商用机的市场也发生著巨大的变化,人们开始更倾向于比较人性化的触控平板电脑。

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